2026四月最新资讯=半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程招标公告
1.招标条件
本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程
已批准建设，项目业主为广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%,招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目施工进行公开招标。
2.项目概况与招标范围
工程名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地
2.1
坪工程建设地点：广东省广州市黄埔区知新路1321号。
2.2
2.3项目规模：G5、G4厂房楼地面，具体以施工图、工程量清单及合同条款为准，且不得拒绝执行为完成全部工程而须执行的可能遗漏的工作。
T期要求：预计开T日期2026年5月5日
2.4
;计划竣工日期：2026年9月30日，总工期为149日历天，工期总日历天数与根据前述计划开竣工日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准。
招标范围：G5厂房除了卫生间及办公区以外的室内所有楼地面、一层出室外踏步
2.5
G4楼层内道路标识线、车位线、挡轮胶、护角条、路障、楼梯间地面等，具体以施工图、工程量清单及合同条款为准，且不得拒绝执行为完成全部工程而须执行的可能遗漏的工作。
3.投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求如下：
3.1.1资质要求：
①投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。
②投标人均持有建设行政主管部门颁发的企业资质证书及安全生产许可证：
③投标人具有建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质或防水防腐保温工程专业承包一级资质：
注：
(1)投标人需办理企业资质有效期延续的，应当按照相关规定及时办理。
(2)若投标人提供的注册建造师电子证书超过使用有效期、未在个人签名处手写签名或手写签名与签名图像笔迹存在差异的，资格审查时应通过“全国建筑市场监管公共服务平台”或各省规定的查询渠道查询持证人注册建造师注册信息，注册信息与投标文件所附电子证书一致的，上述情形不影响投标人通过资格审查。评标结束后，若该投标人为中标候选人的，投标人应在招标人规定的时限内提交符合要求的电子证书打印件和持证人出具的知情承诺。投标人未按时提交或提交资料不符合上述要求的，视为放弃中标资格。
3.1.2人员要求：
①投标人拟担任本工程项目负责人的人员为：建筑工程注册建造师二级或以上资质；持有安全生产考核合格证书(B类)或建筑施工企业项目负责人安全生产考核合格证书：
②专职安全员须具备在有效期内的安全生产考核合格证(C类)或建筑施工企业专职安全生产管理
人员安全生产考核合格证书(C3)。
3.13业绩要求：
类似业绩要求：投标人自2021年1月1日至今承担过类似的单项合同金额600万元及以上的防腐地坪或防腐地坪工程。要求提供：中标通知书、施工合同、竣工验收合格证明(以上三份材料缺一不可)。三份材料所示工程名称、各相关单位信息和项目负责人信息等需前后一致，能证明为同一工程，且时间顺序符合建设工程实际。如人员信息前后不一致，则须提供经建设行政主管部门备案过的人员变更证明资料：
3.1.4其他要求：
①投标人未出现以下情形：与其它投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的(按投标人提供的《投标人声明》第八条内容进行评审)。如不同投标申请人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形，则不通过资格审查。
②信誉良好，在最近三年内无骗取中标或严重违约或重大工程质量问题，无重大工程质量、安全生产事故(须附承诺函)。
③本次招标不接受联合体投标，
4.招标文件的获取
4.1获取时间：2026年4月4日9时00分起至2026年4月13日17时00分(北京时间)
4.2获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元(现金支付，售后不退)。投标登记获取招标文件时需提供资料如下(并加盖公章):
(1)有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件；(2)法定代表人证明书及授权委托书原件；(3)在有效期内的资质证书复印件；《4)安全生产许可证复印件；(5)投标登记表原件：(6)项目负责人及专职安全员的资格资料；(7)业绩资料。
注：(1)若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机构邮箱，邮件发出后请与代理机构工作人员联系。
代理机构将采用收件方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况(包括但不限于；快递遗失、快递延迟、密封破损)均不承担责任。
备注/附言：半导体防腐地坪工程招文工本费(必须备注资金用途)
(2)投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。
5.投标文件的递交、开标开始时间和地点
5.1投标文件递交的截止时间(开标时间和地点，下同)为2026年4月27日10时00分，地点详见招标文件)。(现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时)。
5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收
注：报名前联系代理人获取投标报名表邮件发送(公司名称+联系人电话+参加项目名称)
联系人：马总13581595570
邮箱：gxztb8888@163.com